该系统基于晶圆真空传输平台VTM,可以灵活配备传输腔室和工艺腔室,工艺腔室可选配电子束蒸发腔室、分子束外延腔室、溅射腔室、热蒸发腔室和预清洗腔室等。可实现多种材料的精确沉积。
生产型磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计,通过Cluster内置的三维机械手实现晶圆的传输,可搭配多个溅射室或处理腔室,适用于生产产线或实验线。
生产型磁控溅射系统是针对企业和高校实验室及小试线研发的高性能、低成本和高效率的磁控溅射装备。MSI-100型磁控溅射设备采用简单可靠的模块化设计,包括进样室和溅射室,可满足8inch晶圆上纳米级材料的生产制备需求,具有稳定、可靠、成本低的特点。
生产型磁控溅射系统是针对企业和高校实验室及小试线研发的高性能、高效率的磁控溅射装备,该超高真空版本提供更高的溅射室真空度,兼具高性能薄膜的制备和小批量量产的需求。MSI-100-UHV型磁控溅射设备极限真空度优于1×10-8mbar,包括进样室和溅射室,可满足8inch晶圆上高精度纳米级材料的生产制备需求。
生产型磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计,通过晶圆真空传输平台实现晶圆的传输,可搭配多个溅射室或处理腔室,适用于生产产线或实验线。
MS-700磁控溅射系统是一款具有多功能、多阴极的磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度的特点。可根据需求配置4inch以下的圆形阴极,可选择垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚测量等配置。适用于研发和生产需要多靶溅射的中高精度的工艺需求。
MS-400磁控溅射系统是一款多功能多靶磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度,设备维护简单的特点。MS-400系统标配6个2inch共焦超高真空阴极,满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求,维护简单,运行稳定。
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