科研级磁控溅射系统—MS-700

公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。

关键词：

高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发

所属分类：

科研级设备

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科研级磁控溅射系统—MS-700

详情介绍

　　该型磁控溅射系统是一款多功能多靶磁控溅射系统，具有超高真空，单原子层沉积精度的特点。可根据需求配置4inch以下的圆形阴极，可选择共焦溅射、垂直溅射、自动传输、反应溅射等配置。适用于研发和生产中高精度工艺以及多靶溅射的需求。

性能参数

晶圆尺寸	4inch-6inch
镀膜均匀性	±2%
极限真空	5×10-10mbar（金属密封）
温控	RT-1000℃
阴极数量	12个2inch 或 6个4inch
电源	DC、RF、DC Pulse
沉积精度	0.1nm
占地面积	4m L3m W2.5m H
可选	共焦溅射、低温泵、垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等

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