科研级磁控溅射系统—MS-300

公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。

关键词：

高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发

所属分类：

科研级设备

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科研级磁控溅射系统—MS-300

详情介绍

　　MS-300磁控溅射系统具有超高真空、单原子层沉积精度的特点，可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配3个2英寸超高真空阴极。满足实验室中科学研究的需求，维护简单，运行稳定。

性能参数

晶圆尺寸	4inch向下兼容
镀膜均匀性	±2%
极限真空	1×10-8mbar
温控	RT-800℃
阴极数量	3个2inch
电源	DC、RF、DC Pulse
沉积精度	0.1nm
占地面积	2m L1.5m W2m H
可选	低温泵、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单、等离子体分析仪等

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