生产型磁控溅射系列—MSI-100

公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。

关键词：

高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发

所属分类：

生产级设备

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生产型磁控溅射系列—MSI-100

详情介绍

　　生产型磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-100型磁控溅射设备采用简单可靠的设计，满足简单材料的生产制备需求，具有稳定、可靠、成本低的特点。

性能参数

晶圆尺寸	8inch向下兼容
镀膜均匀性	±3%
极限真空	1×10-8mbar
温控	RT-1000℃
阴极数量	4个4inch
电源	DC、RF、DC Pulse
占地面积	3m L2m W2m H
可选	溅射角度、溅射方向、低温泵、进样室casette、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等

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