生产型磁控溅射系列—MSI-200
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词：
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类：
生产级设备
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生产型磁控溅射系列—MSI-200
详情介绍
生产型磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计，通过Cluster内置的三维机械手实现晶圆的传输，可搭配多个溅射室或处理腔室，适用于生产产线或实验线。
性能参数
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晶圆尺寸 |
8inch向下兼容 |
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镀膜均匀性 |
±3% |
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极限真空 |
5×10-9mbar（溅射室） |
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温控 |
RT-1000℃ |
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阴极数量 |
6-12个4inch阴极，可根据需求设计多腔 |
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系统组成 |
LL、Cluster、溅射腔室 |
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电源 |
DC、RF、DC Pulse |
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沉积精度 |
0.1nm |
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占地面积 |
5m L*4m W*2m H |
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可选 |
可选配等离子体清洗腔室、氧化腔室、三维机械手、进样室等 |
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