科研级磁控溅射系统—MS-400

公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。

关键词：

高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发

所属分类：

科研级设备

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科研级磁控溅射系统—MS-400

详情介绍

　　该型磁控溅射系统是一款多功能多靶磁控溅射系统，具有超高真空，单原子层沉积精度，设备维护简单的特点。MS-400系统标配6个2inch共焦超高真空阴极，满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求，维护简单，运行稳定。

性能参数

晶圆尺寸	4inch向下兼容
镀膜均匀性	±2%
极限真空	5×10-9mbar（金属密封）
温控	RT-1000℃
阴极数量	6~7个2inch
电源	DC、RF、DC Pulse
沉积精度	0.1nm
占地面积	3m L2m W2m H
可选	共焦溅射、低温泵、垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等

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