科研级磁控溅射系统—MS-200
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备,提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平,努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词:
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类:
科研级设备
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科研级磁控溅射系统—MS-200
详情介绍
MS-200磁控溅射系统是一款小型台面式溅射系统,具有高真空、单原子层沉积精度的特点,可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配1个2英寸超高真空阴极。满足简单的材料研究需求。
性能参数
晶圆尺寸 |
4inch向下兼容 |
镀膜均匀性 |
±2% |
极限真空 |
1×10-8mbar |
温控 |
RT-800℃ |
阴极数量 |
1个2inch或3个1inch |
电源 |
DC、RF、DC Pulse |
沉积精度 |
0.1nm |
占地面积 |
1.5m L*1m W*1.5m H |
可选 |
进样室、反应溅射、工艺菜单等 |
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