真空退火炉—VF-200
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备,提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平,努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词:
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类:
科研级设备
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真空退火炉—VF-200
详情介绍
真空退火炉是改善薄膜质量的有效手段,在特殊气体氛围下加热还可以改善薄膜的组分。VF-200是致真设备公司推出的一款标准型退火炉,可与公司其他工艺腔体互联实现薄膜的原位退火,也可以单独使用。还可以选配磁铁模块实现对磁性薄膜的诱导,系统搭配控制软件,运行稳定可靠!
性能参数
晶圆尺寸 |
1inch-8inch |
极限真空 |
5×10-8mbar |
温控 |
RT-1200℃,精度±1℃ |
加热方式 |
SIC辐射加热 |
气体氛围 |
可在O2等环境下加热 |
互联 |
可与工艺腔体互联实现自动传输 |
真空系统 |
机械泵+分子泵 |
可选 |
磁铁模块等 |
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