电子束蒸发系统—E-Beam-UHV
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词：
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类：
科研级薄膜制备系统
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电子束蒸发系统—E-Beam-UHV
详情介绍
该电子束蒸发系统可以在超高真空环境下实现精确的多层薄膜制备，线性电子束枪可实现多种材料的蒸发，设备可选配考夫曼离子源实现晶圆的预清洗，可用于超导量子等领域，适用于高校及企业研发和小规模生产场合。
性能参数
| 晶圆尺寸 | 4inch~8inch |
| 极限真空 | 优于1×10-9mbar |
| 温控 | RT-800℃ |
| 电子束枪 | 超高真空线性运动电子束枪，可选配坩埚数量和容量（标配，10KW，6×15cc） |
| 晶圆清洗 | 可选配考夫曼离子源实现晶圆清洗 |
| 清洗均匀性 | 例：4inch晶圆优于±3% |
| 控制系统 | PC+PLC，全自动操作与安全互锁 |
| 样品台 | 180度倾斜，360度旋转，可选升降与偏压 |
| 膜厚测量 | 膜厚仪，可伸缩 |
| 占地面积 | 3m L*2m W*2m H |
| 可选 | 低温泵、自动传输、工艺菜单等 |
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