生产型磁控溅射系统—MSI-100-UHV
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词：
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类：
产业级薄膜制备系统
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生产型磁控溅射系统—MSI-100-UHV
详情介绍
生产型磁控溅射系统是针对企业和高校实验室及小试线研发的高性能、高效率的磁控溅射装备，该超高真空版本提供更高的溅射室真空度，兼具高性能薄膜的制备和小批量量产的需求。MSI-100-UHV型磁控溅射设备极限真空度优于1×10-8mbar，包括进样室和溅射室，可满足8inch晶圆上高精度纳米级材料的生产制备需求。
性能参数
| 晶圆尺寸 | 8inch向下兼容 |
| 镀膜均匀性 | 优于±3% |
| 极限真空 | 优于1×10-8mbar |
| 进样室 | 自动传输，可选装载数量，可选机械臂抓手形状，独立真空系统 |
| 样品台温控 |
辐射加热，RT-800℃ |
| 阴极数量 | 4个4inch |
| 电源 | DC、RF、DC Pulse |
| 占地面积 | 3m L*2m W*2m H |
| 可选 | 溅射角度、溅射方向、低温泵、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等 |
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