量产型磁控溅射系列—MSI-200
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词：
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类：
产业级薄膜制备系统
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量产型磁控溅射系列—MSI-200
详情介绍
生产型磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计，通过晶圆真空传输平台实现晶圆的传输，可搭配多个溅射室或处理腔室，适用于生产产线或实验线。
性能参数
| 晶圆尺寸 | 8~12吋 |
| 镀膜均匀性 | 优于±3% |
| 极限真空 | 优于5×10-9mbar（工艺室PM） 优于5×10-7mbar（传输室TM） 优于5×10-6mbar（进样室Load lock） |
| 工艺室 | 预清洗室、溅射室、退火室、低温室、蒸发室、氧化室等 |
| 传输室 | 可选四边形、六边形或八边形腔室，可实现多个传输室互联，配置双臂或单臂机械臂，配置校准和测量装置 |
| 进样室 | 8或12吋晶圆，可选EFEM等前端模块 |
| 溅射室阴极数量 | 6-12个4inch阴极 |
| 沉积精度 | 0.1nm |
| 详细配置可咨询业务人员 |
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