400腔PLD设备
公司致力于打造国产的高端磁控溅射设备，提升高端薄膜沉积设备的自主可控水平，努力解决集成电路领域科研和制造中设备和工艺短缺的难题。
关键词：
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类：
脉冲激光沉积系统
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400腔PLD设备
详情介绍
脉冲激光沉积系列设备是高校和科研院所常用的氧化物和多组分薄膜沉积设备，该设备具有简单可靠、运行稳定的特点。PLD-400型脉冲激光沉积设备，标配6个1inch靶材，靶材可以原位更换，配合RHEED和准分子激光器可以实现高质量薄膜的沉积。
性能参数
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晶圆尺寸 |
2inch |
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极限真空 |
5×10-9mbar |
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温控 |
RT-1200℃ |
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靶台数量 |
6个1inch 靶材，公自转设计 |
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靶材更换 |
原位更换靶材 |
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激光源 |
可选准分子激光器 |
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常用材料 |
BFO、SRO、VO2等 |
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占地面积 |
3m L*2m W*2m H |
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可选 |
低温泵、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单、高压RHEED等 |
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