高精度磁控溅射设备你了解多少？

发布时间：

2023/04/23 20:19

（3）前道设备：复合铜箔真空镀膜设备以2代机和代机为主，良率可达到90%，设计产能是行业同类设备的倍。广东汇成深耕真空设备，磁控溅射设备已实现量产。与合作，持续精进设备；（4）直接生产过程：目前光学级PET基膜已达到年产106万吨的产能规模。已与成功研发新能源复合箔材。

现阶段，复合铜箔生产主要采用两步法和三步法，两步法为磁控溅射（镀膜）+水电镀（离子置换），三步法则在磁控溅射后增加真空蒸镀。在镀膜方面，大部分企业采用PET原膜作为基材，然后通过磁控溅射设备在基材上下表面进行金属化处理，最终形成15-60nm的金属层，并通过电镀设备在金属化后的PET膜上下表面镀铜，使金属层增厚至1m，最终形成导电薄膜。相比电解铜箔，复合铜箔的工艺流程较短，且真空镀膜工艺形成膜面作为阴极能够直接在离子置换设备中反应。而真空蒸镀环节的目的是提高沉积速度，真空蒸镀的沉积速度是磁控溅射的3-4倍，可补足薄铜膜到适合电镀的厚度。

称，首台真空磁控溅射双面镀铜设备正式出货。复合铜膜电镀设备包括卷式水平膜材电镀设备滚筒导电、双边夹导电两种，已与相关公司签订了供货协议。

单位成本拥有明显优势。复合铜箔单位成本测算主要包括原材料（铜、靶材、基膜）、设备折旧（磁控溅射设备、水电镀设备）和其他费用（水费、电费、人工及其他）。基于此我们做出如下假设：

主流制备方式及工艺：复合铜箔制备方式包括湿法(化学成膜)，全干法(磁控溅射+蒸镀)，干湿共混法(磁控溅射+水电镀/磁控溅射+蒸镀+水电镀)，短期内会以干湿共混法为主，长期看干法良率高+环保压力小，铝箔具备性将会先行。当下行业处在2.5代设备产线验证阶段，后续3代设备是磁控溅射+蒸镀一体机，预计4代到5代可以形成大规模量产（每代迭代周期8个月），成本下降到传统铜箔极限成本以下(理论上传统铜箔成本可以做到3元以下，但实现难度较大)。制造环节先导考虑采用滚焊工艺。

国内PCB电镀设备龙头，横向拓展锂电、光伏领域具备先发优势。成立于2005年，2021年在科创板成功上市，经过近二十年的发展，公司现已成长为国内PCB电镀设备龙头，并凭借深厚的技术积淀横向拓展至复合铜箔水电设备与真空磁控溅射设备领域，成功开拓了第二增长曲线。目前公司主营业务包括PCB电镀专用设备、五金表面处理专用设备等传统业务以及复合铜箔专用设备、光伏电镀设备等新业务。

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