工艺中心

激光扫描共聚焦显微镜


        本设备以激光作为光源,通过采集样品一定光切厚度的激光反射信号,在三维高度上扫描得到光切面的图像堆栈。高精细Z向移动及反馈机制,使其可以通过非接触式共聚焦成像获取不同倍数下的材料表面三维形貌,设备的横向分辨率达到120nm,轴向分辨率达到10nm。主要用于表征半导体、金属、聚合物、纳米材料的精确三维成像。