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科研级磁控溅射设备—MS-700

MS-700磁控溅射设备是一款具有多功能、多阴极的磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度的特点。可根据需求配置4inch以下的圆形阴极,可选择垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚测量等配置。适用于研发和生产需要多靶溅射的中高精度的工艺需求。

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科研级磁控溅射设备—MS-400

MS-400磁控溅射设备是一款多功能多靶磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度,设备维护简单的特点。MS-400系统标配6个2inch共焦超高真空阴极,满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求,维护简单,运行稳定。

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科研级磁控溅射设备—MS-300

MS-300磁控溅射设备具有超高真空、单原子层沉积精度的特点,可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配3个2英寸超高真空阴极。满足实验室中科学研究的需求,维护简单,运行稳定。

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桌面式磁控溅射设备—MS-200

MS-200磁控溅射设备是一款小型台面式溅射系统,具有高真空、单原子层沉积精度的特点,可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配1个2英寸超高真空阴极。满足简单的材料研究需求。

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真空退火炉—VF-200

真空退火炉是改善薄膜质量的有效手段,在特殊气体氛围下加热还可以改善薄膜的组分。VF-200是致真设备公司推出的一款标准型退火炉,可与公司其他工艺腔体互联实现薄膜的原位退火,也可以单独使用。还可以选配磁铁模块实现对磁性薄膜的诱导,系统搭配控制软件,运行稳定可靠!

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脉冲激光沉积设备—PLD-400

脉冲激光沉积设备是高校和科研院所常用的氧化物和多组分薄膜沉积设备,该设备具有简单可靠、运行稳定的特点。PLD-400型脉冲激光沉积设备,标配6个1inch靶材,靶材可以原位更换,配合RHEED和准分子激光器可以实现高质量薄膜的沉积。

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电子束蒸发设备—E-Beam-UHV

电子束蒸发设备可以在高真空和超高真空环境下实现精确的多层薄膜制备。线性电子束枪可以实现多种材料的蒸发。设备可选配考夫曼离子源实现晶圆的预清洗,可用于超导量子等领域,适用于高校及企业研发和小规模生产场合。

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电子束蒸发设备—E-Beam-HV

电子束蒸发设备可以在高真空和超高真空环境下实现精确的多层薄膜制备。线性电子束枪可以实现多种材料的蒸发。设备可选配考夫曼离子源实现晶圆的预清洗,可用于超导量子等领域,适用于高校及企业研发和小规模生产场合。

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