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桌面式磁控溅射设备—MS-200


MS-200磁控溅射设备是一款小型台面式溅射系统,具有高真空、单原子层沉积精度的特点,可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配1个2英寸超高真空阴极。满足简单的材料研究需求。

关键词:

高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发

所属分类:

科研级薄膜制备设备

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桌面式磁控溅射设备—MS-200

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