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矩形磁控溅射设备SP-400
SP-400型矩形磁控溅射设备采用简单、可靠、成熟的模块化设计,配备4个2inch阴极,兼容 4inch 及以下晶圆,可选配进样室和自动传样功能,设备性能稳定,具有极高性价比,能够实现单靶溅射和多靶共溅射,满足实验室纳米级多元材料的科研制备需求。
关键词:
高精度磁控溅射设备、薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发
所属分类:
科研级薄膜制备设备
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矩形磁控溅射设备SP-400
详情介绍
SP-400型矩形磁控溅射设备采用简单、可靠、成熟的模块化设计,配备4个2inch阴极,兼容 4inch 及以下晶圆,可选配进样室和自动传样功能,设备性能稳定,具有极高性价比,能够实现单靶溅射和多靶共溅射,满足实验室纳米级多元材料的科研制备需求。
性能参数
| 晶圆尺寸 | 4inch向下兼容 |
| 极限真空 | 优于1×10-7mbar |
| 沉积不均匀性 | 低于±3% |
| 阴极数量 | 4个2inch |
| 电源 | DC、RF、DC Pulse |
| 占地面积 | 1.5m L*1.2m H*1.9m H |
| 可选 | 反应溅射、膜厚仪、真空互联等 |
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