展会邀请 | 致真设备邀您参加CSEAC 2024第十二届半导体设备与核心部件展示会

时间:

2024-09-06


会议背景

        第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC 2024将设有晶圆制造、封测、核心部件、材料等展区,同期举办展览、论坛、新品发布和对接会等活动,汇聚国内外知名企业,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!

致真设备

        致真设备是从事高精度物理气相沉积设备及其关键组件研发和制造的高新技术企业。公司主营产品为国产高端科研级和产业级磁控溅射设备,同时为合作伙伴和客户提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等服务。致真设备始终秉承“追求极致、务实求真”的经营理念,以强大的科研力和高效的品控力,满足客户多元化的订单需求。

诚邀莅临

        第十二届半导体设备与核心部件展示会到来之际,致真设备诚挚邀请您莅临大会参观指导交流。届时,致真设备将携多款磁控设备模型及核心器件亮相A3晶圆制造设备展区,为您提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等解决方案。在展会现场也将有专业的人员为您提供技术讲解,我们在此诚挚的邀请您莅临展位(A3-T172)参观交流,洽谈合作!



会议地址