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致真资讯 | 基地为根 产品为花 生态成林：致真设备鼎立新章 迈入发展新纪元
时间：
2025-12-23
12月22日，合肥致真精密设备有限公司（下称“致真设备”）迎来里程碑式跨越。从产业级薄膜沉积设备生产基地的正式投运，到在新站集成电路产学研联盟平台上首发“12英寸新型存储器薄膜制备设备”，再到作为会员单位深度融入区域集成电路产业生态，致真设备在产业化进程、产品技术突破与行业协同发展上，实现了意义深远的“三维跨越”，树立起国产高端半导体装备发展的新标杆。
植根·固本
产业级设备生产基地正式投运
12月22日上午9时28分，位于合肥新站高新区少荃湖科创中心的致真设备产业级薄膜沉积设备生产基地举行剪彩仪式，宣告全面启用。
该基地专注产业级薄膜沉积设备的生产集成与工艺调试，具备从核心部件组装到整机交付的全链条能力。基地的投运标志着致真设备真正实现了从实验室研发到规模化制造的跨越，不仅大幅提升订单交付与客户服务能力，更意味着其产品体系已具备服务集成电路产线的成熟产业级标准，是致真设备迈向国产高端装备主流供应商的战略基石。
绽华·烁新
首发12英寸新型存储器薄膜制备设备
12月22日下午2点，合肥新站集成电路产学研创新联盟成立暨“XINZHAN NANO”公共服务平台启动仪式，在合肥新站高新技术区少荃湖科创中心盛大举办。合肥新站高新区党工委书记、管委会主任 陆勤山，北京航空航天大学党委常委、副校长 赵巍胜，安徽省半导体行业协会理事长 陈军宁，安徽职业技术大学党委书记 李方泽，中国电科首席科学家 洪一等领导参与仪式并发表重要讲话，致真设备董事长程厚义、总经理杜寅昌应邀出席。
在合肥新站集成电路产学研创新联盟成立大会的首次活动环节，致真设备作为重点发布单位，正式推出12英寸新型存储器薄膜制备设备。
此次发布的产品，面向磁随机存储器（MRAM）、相变存储器(PCM)等前沿技术领域，攻克了大面积薄膜均匀性、工艺稳定性等产业量产核心难题。这不仅是单一产品的亮相，更代表了致真设备在攻克存储器领域关键装备难题上取得了实质性跨步，技术能力覆盖至12英寸先进工艺节点，为国内新型存储产业的发展提供了坚实的装备支撑。
仪式后，与会领导赴致真设备生产基地开展深度调研，重点参观了全新竣工启用的产业级薄膜沉积设备生产基地，亲身体验了致真设备从成熟制造平台到先进产能布局的完整工业体系与迭代升级路径。
领导们对致真设备在高端薄膜沉积设备领域取得的技术突破与产业化成果给予高度评价，并鼓励致真设备持续创新，加快关键装备国产化进程，为区域集成电路产业生态建设贡献更大力量。
成林·共荣
以会员身份共建产学研协同体系
此次合肥新站集成电路产学研创新联盟成立仪式上，致真设备以创始会员单位身份受邀加入，与政府、高校、研究院所及产业链伙伴共同启动这一区域性创新平台。
通过联盟平台，致真设备将进一步打通“产学研用”闭环，对接前沿研发资源与市场需求，参与行业标准共建与协同攻关，实现从“单点突破”到“系统推进”的跨越。这不仅彰显了其在区域产业生态中的关键参与者角色，也推动致真设备从单一设备制造商，向产业链协同创新与生态赋能者转型升级。
三维协同跨越
开启国产高端装备新纪元
一日之内，致真设备以“基地启用、新品发布、生态融入”三大动作，系统构建起“制造为基、产品为锋、生态为场”的发展新格局。这三重跨越相互支撑、协同推进，标志着致真设备正式步入以量产交付为支撑、技术引领为核心、生态协同为引擎的全面发展新阶段。
展望未来，致真设备将持续深化在高端薄膜沉积设备领域的技术积累与创新突破，加快更多国产化高端装备的研发与产业化落地。依托联盟平台，公司将更积极融入国家集成电路产业发展战略，与各方伙伴携手，共同推进关键装备自主可控进程，助力中国半导体产业走向更高水平的内涵式发展与生态化共赢。
合肥致真精密设备有限公司
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