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量产级多功能薄膜沉积设备


该设备基于晶圆真空传输平台VTM,可以灵活配备传输腔室和工艺腔室,工艺腔室可选配电子束蒸发腔室、分子束外延腔室、溅射腔室、热蒸发腔室和预清洗腔室等。可实现多种材料的精确沉积。

薄膜工艺开发服务


致真设备拥有多种型号高精度磁控溅射设备,可根据客户需求,定制薄膜工艺开发服务,为客户提供全面的工艺开发与技术支持。

晶圆真空传输平台—VTM


晶圆真空传输平台采用四边形、六边形或八边形设计,可以实现多个工艺室的互联,系统可选配机械臂和校准装置,可实现8或12吋晶圆的自动传输。系统搭配控制软件可实现安全可靠的控制。

超高真空管道传输设备


生产型磁控溅射设备是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计,通过Cluster内置的三维机械手实现晶圆的传输,可搭配多个溅射室或处理腔室,适用于生产产线或实验线。

生产型磁控溅射设备—MSI-100-HV


生产型磁控溅射设备是针对企业和高校实验室及小试线研发的高性能、低成本和高效率的磁控溅射装备。MSI-100型磁控溅射设备采用简单可靠的模块化设计,包括进样室和溅射室,可满足8inch晶圆上纳米级材料的生产制备需求,具有稳定、可靠、成本低的特点。

生产型磁控溅射设备—MSI-100-UHV


生产型磁控溅射设备是针对企业和高校实验室及小试线研发的高性能、高效率的磁控溅射装备,该超高真空版本提供更高的溅射室真空度,兼具高性能薄膜的制备和小批量量产的需求。MSI-100-UHV型磁控溅射设备极限真空度优于1×10-8mbar,包括进样室和溅射室,可满足8inch晶圆上高精度纳米级材料的生产制备需求。

量产型磁控溅射设备—MSI-200


生产型磁控溅射设备是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计,通过晶圆真空传输平台实现晶圆的传输,可搭配多个溅射室或处理腔室,适用于生产产线或实验线。

科研级磁控溅射设备—MS-700


MS-700磁控溅射设备是一款具有多功能、多阴极的磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度的特点。可根据需求配置4inch以下的圆形阴极,可选择垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚测量等配置。适用于研发和生产需要多靶溅射的中高精度的工艺需求。

科研级磁控溅射设备—MS-400


MS-400磁控溅射设备是一款多功能多靶磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度,设备维护简单的特点。MS-400系统标配6个2inch共焦超高真空阴极,满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求,维护简单,运行稳定。

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