致真资讯｜7月新规落地，薄膜沉积设备国产替代进入“强制时代”

时间：

2026-07-09

政策强音

2026年7月，中国半导体产业迎来一个历史性节点——半导体设备采购新规正式落地实施。

新规采用 “采购补贴+税收减免+国产化指标”三重政策组合，首次从采购端出台硬性约束：凡是使用财政资金、国有资本投资新建、扩建的8英寸、12英寸晶圆生产线，在产品性能达标的前提下，必须优先选用国产半导体设备。所有新建、扩建晶圆厂项目每批次采购清单中，国产设备金额占比不得低于50%，并逐年提升5个百分点，至2029年达到65%。与此同时，采购国产设备最高可获得15%的成本补贴，首台套设备保费财政补贴提升至80% 。

这套组合拳的逻辑很清晰：从政策层面倒逼国内晶圆厂加大国产设备采购比例，直接从需求端打开国产设备的增量空间。过去国产设备“技术过关却拿不到订单”的困境，正在被彻底扭转。

行业数据：薄膜沉积的主战场

全球半导体设备市场正经历一轮空前扩张。据SEMI 2026年6月最新报告，2026年全球前端半导体设备市场规模增速上调至23.5%，达1522亿美元。一季度全球设备出货额365.5亿美元，同比增长14%，创历史单季新高。

中国是全球第一大半导体设备市场。2026—2028年国内在建、规划晶圆产线设备投入总额预计达940亿美元。按新规“50%红线”执行，仅2026—2027年国产设备市场空间就将新增约230亿美元。再看国产化率，据中国半导体行业协会2026年1月数据，大陆国产半导体制造设备整体市场占比已攀升至35%，其中刻蚀设备与薄膜沉积设备国产化率均已突破40%。

致真蓄势：资质完备迎风起

这不是一场被动的等待，而是一次有备而来的迎击。当政策端打开需求侧的大门，致真设备早已在供给侧完成了从技术、产品到资质的全链条储备。五年的深耕沉淀，为的就是此刻——让国产薄膜沉积设备，不仅“进得去”晶圆厂的采购清单，更能“站得住”产线上的每一道工序。

硬实力是底气

致真设备已获SEMI S2和S8双认证——这是半导体设备进入全球晶圆厂的“合规门槛”，涵盖电气、机械、防火、辐射等多领域安全审查。公司同时获评国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业，8英寸高真空磁控溅射系统入选合肥市首台套重大技术装备。技术沉淀上，致真已授权100余项知识产权，获批国家重大科研仪器研制项目、安徽省科技重大专项等多个重点研发专项，累计出货超百台。

产品力是武器

0.1纳米级膜厚控制精度、±2%的薄膜均匀性、100余种工艺配方，正是从实验室到产线的技术底座。从4英寸到12英寸，从科研级到产业级，致真设备已搭建起覆盖全系列的薄膜沉积设备矩阵。在科研端，MS系列磁控溅射设备、EB-400电子束蒸发设备、MBE-400分子束外延设备等已进入国内多所高校与科研院所，支撑自旋电子、超导量子、拓扑材料等前沿领域的薄膜制备需求。在产业端，致真设备12英寸薄膜沉积设备已进入国内头部半导体企业。